長安汽車辟謠與華為合作開發(fā)芯片,5月21日,有外媒報道稱,華為公司目前正在擴大與重慶長安汽車股份有限公司(000625.SZ,下稱“長安汽車”)在智能汽車方面的合作,計劃共同設(shè)計和開發(fā)汽車芯片。對此長安汽車相關(guān)人士向第一財經(jīng)記者回應(yīng)稱該報道“不屬實”。華為公司則表示,在公開宣布合作事宜方面,以汽車廠商的消息為準(zhǔn)。
據(jù)外媒報道,過去幾個月華為公司和長安汽車一直在非正式地合作開發(fā)汽車芯片。報道援引知情人士消息稱,華為公司和長安汽車可能很快就會再組建一家合資企業(yè)專門進(jìn)行芯片研發(fā)。在合作要求方面,華為主要負(fù)責(zé)車輛的操作系統(tǒng)和車廂技術(shù),而長安汽車將主要負(fù)責(zé)車輛設(shè)計和工程。
對此長安汽車相關(guān)人士表示,長安汽車和華為公司的主要合作基于全新平臺的開發(fā)以及品牌層面的合作,關(guān)于網(wǎng)絡(luò)上“華為與長安汽車攜手開發(fā)智能汽車芯片”相關(guān)報道不屬實。









